USB 3-chip brengt RAID naar externe schijven

Symwave, een van de eerste bedrijven die silicium voor USB 3.0 heeft ontworpen, onthult meer details over zijn SOC (systeem op een chip) met behulp van de high-speed standaard op de Hot Chips-conferentie van maandag.

USB 3.0, dat afgelopen november debuteerde, is ontworpen om een ​​doorvoer te bieden van wel 5 GB per seconde (Gbps), een stijging van slechts 480 Mbps voor USB 2.0. Symwave zegt dat de USB 3.0 SOC kan worden gebruikt op externe opslagapparaten die gegevens verzenden zo snel als 500 MB per seconde.

Symwave probeert hetzelfde probleem aan te pakken dat veel consumenten en bedrijven treft omdat ze meer high-definition multimedia-inhoud gebruiken en om meer gegevens in het algemeen te bewaren. De vraag naar opslagcapaciteit blijft stijgen en het maken van back-ups van die gegevens van een laptop of desktop naar een externe schijf kan uren duren. USB 2.0, dat tegenwoordig alomtegenwoordig is op pc's en draagbare consumentenelektronica, kan een barrière zijn.

[Lees meer: ​​De beste NAS-boxen voor mediastreaming en back-up]

"Je communiceert redelijk met een rietje," zei Gideon Intrater, Symwave's vice-president van oplossingenarchitectuur. Het SATA (Serial Advanced Technology Attachment) I / O-protocol dat met de meeste harde schijven wordt gebruikt, kan ongeveer 300 MB per seconde transporteren, terwijl USB 2.0 meestal slechts 20 MB of 30 MB per seconde levert, zei hij. "USB 2 was goed zolang je 100 GB op je harde schijf had staan, maar nu is het gewoon veel te langzaam." Ter vergelijking, een high-definition film van 25 GB zou 13,9 minuten nodig hebben om over USB 2.0 te transporteren en gewoon 70 seconden met de nieuwe standaard, volgens het USB Implementers Forum. De inhoud van een thumb drive van 1 GB kon in 3,3 seconden worden overgebracht, tegenover 33 seconden eerder.

De SOC die door Intrater op maandag zal worden besproken, zal die prestaties verbeteren tot aan en voorbij de topsnelheid van SATA. Het is een chip voor externe opslagapparaten die verschillende belangrijke functies bevat voor zowel HDD (harde schijf) of SSD (Solid State Drive) -eenheden. Met de chip kunnen OEM's (original equipment manufacturers) van opslagapparaten en behuizingen snelheden tot 500 MB per seconde bieden omdat het ondersteuning biedt voor RAID 0-configuraties. Met RAID kan de systeemmaker een behuizing met twee schijven bouwen en gegevens sneller invoeren door beide schijven tegelijk aan te spreken, of dezelfde gegevens naar beide schijven sturen, zodat de ene de andere spiegel is, zei Intrater.

RAID hasn 't was een realistische optie met USB 2.0 omdat slechts één SATA-schijf de USB-verbinding gemakkelijk kan verzadigen, aldus Intrater. Bovendien is USB 2.0 beperkt in het soort apparaten dat het zelf kan voeden. USB 3.0 kan wel 900 milliampère leveren, van slechts 500 milliampère voor USB 2.0, zei hij. Dat maakt het gemakkelijker om een ​​draagbare RAID-array van twee schijven van energie te voorzien, en om sneller draaiende HDD's van stroom te voorzien dan voorheen en om sommige smartphones en andere apparaten op te laden die niet door de oudere standaard konden worden aangevuld, aldus Intrater.

USB 3.0 was ook ontworpen om minder eisen te stellen aan de CPU van een systeem tijdens back-upoperaties, zei hij. Producten die de nieuwe standaard ondersteunen, zijn achterwaarts compatibel met USB 2.0, dus als een component in een set gekoppelde apparaten niet is gemaakt voor USB 3.0, zal de verbinding terugvallen op de oudere standaard.

Naast ondersteuning RAID en de protocolconversie van SATA naar USB 3.0, kan de Symwave-chip verificatie en codering uitvoeren. Het maakt gebruik van de recentelijk goedgekeurde IEEE 1667-standaard voor authenticatie, waarvan Microsoft heeft gezegd dat deze deze in Windows 7 zal opnemen. Voor codering gebruikt Symwave de XTS-AES-technologie, gebaseerd op de geavanceerde versleutelingsstandaard. Systeemmakers kunnen ervoor kiezen om het in 128-bit of 256-bit modus te implementeren, aldus Intrater.

Symwave, een fabless halfgeleiderbedrijf gevestigd in Laguna Niguel, Californië, werd opgericht in 2004 en herstructureerde zichzelf vorig jaar rond het doel van het ontwerpen chips voor de opkomende USB 3.0-standaard. Het had te maken met enkele uitdagingen, waaronder de snelheid van het protocol zelf. Bij de 5 GHz snelheid van USB 3.0 reizen gegevensfragmenten zo snel dat op een 10-voet kabel er meerdere bits tegelijkertijd over de draad kunnen reizen, aldus Intrater.

Prijs is een ander probleem. De eindproducten zullen dicht bij de prijsklasse van USB 2.0-apparatuur moeten blijven, met slechts een kleine premie, aldus Intrater. Ondanks het enorme prestatievoordeel kunnen verkopers niet twee keer zoveel in rekening brengen, zei hij.

Het bedrijf heeft prototypen gemaakt van de SOC en verwacht dat OEM's tegen het einde van dit jaar producten op basis daarvan zullen verzenden.